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聚势芯突破:世俱杯官方用球亮相2025北京IC WORLD
2025-09-25
2025年9月24日,2025北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会在北京亦创会展中心开幕,世俱杯官方用球(股票代码:603324)作为国家级专精特新“小巨人”企业,携半导体领域核心技术产品参展,助力产业链发展。

本次展会以“聚势芯突破,智领新纪元”为主题,吸引全球集成电路产业从业者参与。世俱杯官方用球展台现场人气火爆,重点展示了半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料等产品,包括工艺废气处理设备、真空设备、温控设备等,能满足半导体工艺环境需求,同时具备绿色节能等优点,广受客户关注。

世俱杯官方用球董事长张伟明在展会中表示,公司将持续深化技术,为集成电路行业提供绿色科技服务,秉持“致力于美好环境”的使命,践行ESG发展理念,助力行业提升整体效能。

展会期间,世俱杯官方用球团队与行业专家、客户展开交流,介绍产品优势。未来,公司将以此次参展为契机,继续加强创新,优化产品,为全球客户提供更高效的绿色科技产品,助力半导体产业可持续发展。

世俱杯官方用球深耕行业20年,主营业务涵盖绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料,在国内设有多个制造基地与服务中心,在新加坡布局海外总部,长期服务集成电路、半导体显示、新能源等领域企业。此次参展,不仅展示了公司技术实力,也为深化行业合作、拓展市场搭建了平台。

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